株式会社エーディーエステックは2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。
SEMICON Japanは半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会です。
当日は新製品を含めた実機でのデモを行う予定となっております。この機会に是非御覧ください。
ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 会期 | 2023年12月13日(水) ～ 12月15日(金) |
| 開場時間 | 10:00～17:00 ※本展示会は入場無料の登録制になります。あらかじめこちらより来場者登録の上、お越しください。 |
| 会場 | 東京ビッグサイト >>アクセス(別ウィンドウが開きます) |
| ブースNo. | 7019 |
SEMICON Japan 2023 公式サイト
https://www.semiconjapan.org/jp
展示予定製品
Teledyne DALSA社製 マシンビジョンカメラ
AxCIS
AxCIS(アクシス)は、Teledyne DALSAが培ってきたCMOSラインスキャン技術をベースに開発されたコンタクトイメージセンサ(CIS)です。
独自のセンサ技術により、センサ全体で一切欠落画素のないシームレスな撮像が可能です。
インターフェースにCamera Link HSを採用し、最大120kHzのラインレートを実現しました。また、HDRモードによりダイナミックレンジの広い優れた撮像も可能です。
Linea HS
Linea HSは、最先端CMOS-TDI技術を駆使したTeledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。
卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しておりダイナミックレンジを格段に向上させました。
次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
Linea HS BSI
Linea HS BSIは、最先端BSI (裏面照射)CMOSセンサ技術を駆使したTeledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。
搭載されている裏面照射型センサにより、特に近紫外域を含む大幅な感度上昇を実現しました。
次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
Linea HS Multifield
Linea HS Multifieldは、異なる波長の光源を使用した最大 3 つの画像を1回のスキャンで撮像できるTDIラインスキャンカメラです。
センサにウェハレベルでコーティングされたダイクロイックフィルターを使用することにより、波⻑分離性の⾼い3つのイメージ(R/G/B)を出⼒できます。
インターフェースにはCamera Link HSを採用し、⻑距離の光ファイバーケーブル1本で、毎秒最⼤8.4ギガピクセルを転送可能です。
画像機器でお困りの事があれば是非弊社ブースにてご相談ください。
皆様のお越しをお待ちしております！
※本展示会は入場無料の登録制になります。あらかじめこちらより来場者登録の上、お越しください。
※展示内容は予告なく変更する場合がございます。
