株式会社エーディーエステックは2025年4月23日(水)～25日(金)にパシフィコ横浜にて開催されます「OPIE ’25（OPTICS PHOTONICS International Exhibition 2025）」に出展いたします。
本展は光関連の専門展示会としては国内最大級の規模。新年度が始まるにあたり、研究開発・商品開発の課題を解決する為のソリューションを求めている技術者・購買関係者が多く来場。フォトニクス業界の動向をつかむ定点観測所としても業界で広く認知された展示会となっております。
ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 会期 | 2025年4月23日(水) ～ 4月25日(金) |
| 開場時間 | 10:00～17:00 ※本展示会は入場無料の登録制になります。あらかじめこちらより来場者登録の上、お越しください。 |
| 会場 | パシフィコ横浜 >>アクセス(別ウィンドウが開きます) |
| ブースNo. | O-24 |
OPIE ’25 公式サイト
https://www.opie.jp/
展示予定製品
- 超高速ラインスキャンカメラ撮像デモ・・・業界最速クラス1MHzで撮像可能なカメラをご紹介
- 高速コンタクトイメージセンサー撮像デモ・・・FoV400mm、900dpi
- 高精度3D画像360°撮像デモ・・・マルチセンサモードを用いた死角のない3D計測を実現
超高速ラインスキャンカメラ撮像デモ・・・業界最速クラス1MHzの高速撮像可能なカメラをご紹介
【Linea HS2】
Teledyne DALSAの最新鋭TDIラインスキャンカメラ「Linea HS2」は、光量が不足する条件下での超高速イメージング用に設計されました。最大ラインレートは業界最速クラスの1MHzで16K解像度の優れた画像を提供します。また、デュアルCLHSデータインターフェースにより、16GB/秒のデータスループットを実現し、高速データ伝送における信頼性も実証されています。
高速コンタクトイメージセンサー撮像デモ・・・FoV400mm、900dpi
【AxCIS】
AxCIS(アクシス)は、Teledyne DALSAが培ってきたCMOSラインスキャン技術をベースに開発されたコンタクトイメージセンサ(CIS)です。
独自のセンサ技術により、センサ全体で一切欠落画素のないシームレスな撮像が可能です。
インターフェースにCamera Link HSを採用し、最大120kHzのラインレートを実現しました。また、HDRモードによりダイナミックレンジの広い優れた撮像も可能です。
高精度3D画像360°撮像デモ・・・マルチセンサーモードを用いた死角のない3D計測を実現
【Z-Trak2】
Z-Trak2は三角測量を応用した3Dスマートセンサーを搭載した高分解能3Dプロファイラーです。
高精度レーザーと独自アルゴリズムを活用した3Dスマートセンサーの採用により、正確かつ安定した計測を実現しました。死角のないシームレスな点群データを取得可能なマルチセンサモードや、反射率の高い素材に有効なHDRモード等ユニークな機能を備えています。
※展示内容は予告なく変更する場合がございます。
