株式会社エーディーエステックは2024年9月25日(水)～26日(木)にマリンメッセ福岡にて開催されます「第1回 [九州]半導体産業展」に出展いたします。
当日はTeledyne DALSA社製マシンビジョンカメラの展示を行う予定となっておりますので、この機会に是非御覧ください。
ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 会期 | 2023年9月25日(水) ～ 9月26日(木) |
| 開場時間 | 10:00～17:00 ※あらかじめこちらより来場者登録の上、お越しください。 |
| 会場 | マリンメッセ福岡 B館 >>アクセス(別ウィンドウが開きます) |
| ブースNo. | 1-13 |
[九州]半導体産業展 公式サイト
https://k-semi.jp/
展示予定製品
【Linea HS Multifield】
Linea HS Multifieldは、異なる波長の光源を使用した最大 3 つの画像を1回のスキャンで撮像できるTDIラインスキャンカメラです。
センサにウェハレベルでコーティングされたダイクロイックフィルターを使用することにより、波⻑分離性の⾼い3つのイメージ(R/G/B)を出力できます。
インターフェースにはCamera Link HSを採用し、⻑距離の光ファイバーケーブル1本で、毎秒最⼤8.4ギガピクセルを転送可能です。
【Linea SWIR】
Linea SWIRは、Teledyne DALSA初となる、最新鋭InGaAsセンサを搭載したラインスキャンカメラです。 ラインスキャンカメラのグローバルリーディングメーカーとして培わ れた Teledyne DALSA のラインスキャン技術により、非冷却でありながら卓越した近赤外感度と、40kHzの高速スキャンを、小型・軽量のハウジングで提供します。
【AxCIS】
AxCIS(アクシス)は、Teledyne DALSAが培ってきたCMOSラインスキャン技術をベースに開発されたコンタクトイメージセンサ(CIS)です。
独自のセンサ技術により、センサ全体で一切欠落画素のないシームレスな撮像が可能です。
インターフェースにCamera Link HSを採用し、最大120kHzのラインレートを実現しました。また、HDRモードによりダイナミックレンジの広い優れた撮像も可能です。
半導体関連の外観検査でお困りの事があれば
是非弊社ブースにてご相談ください。
皆様のお越しをお待ちしております！
※展示内容は予告なく変更する場合がございます。
