株式会社エーディーエステックは2024年11月20日(水)～22日(金)にインテックス大阪にて開催されます「BATTERY JAPAN【関西】第11回 [国際] 二次電池展」に出展いたします。
本展には二次電池の研究開発、製造に必要なあらゆる技術、部品・材料、装置が出展し、世界各国から専門家が来場する展示会となっております。
ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 会期 | 2024年11月20日(水) ～ 11月22日(金) |
| 開場時間 | 10:00～17:00 ※本展示会は入場無料の登録制になります。あらかじめこちらより来場者登録の上、お越しください。 |
| 会場 | インテックス大阪 6号館 >>アクセス(別ウィンドウが開きます) |
| ブースNo. | B7-28 |
BATTERY JAPAN 公式サイト
https://www.wsew.jp/hub/ja-jp/about/bj.html
展示予定製品
- 電極シート撮像デモ・・・長尺コンタクトイメージセンサー、FoV400mm、900dpi、200m/min
- 超高速セパレータ撮像デモ・・・高感度TDIラインスキャンカメラ、20μm/pix、480m/min
- インライン電極シート目付計測(シート重量測定)・・・非接触、非破壊、非放射性
- マルチ照明条件同時画像取得システム・・・明視野照明/暗視野照明、同一画角、同時取得
- リアルタイム画像データ保存システム・・・10GB/sec連続書込み
【AxCIS】
AxCIS(アクシス)は、Teledyne DALSAが培ってきたCMOSラインスキャン技術をベースに開発されたコンタクトイメージセンサ(CIS)です。
独自のセンサ技術により、センサ全体で一切欠落画素のないシームレスな撮像が可能です。
インターフェースにCamera Link HSを採用し、最大120kHzのラインレートを実現しました。また、HDRモードによりダイナミックレンジの広い優れた撮像も可能です。
【Linea HS BSI】
Linea HS BSIは、最先端BSI (裏面照射)CMOSセンサ技術を駆使したTeledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。
搭載されている裏面照射型センサにより、特に近紫外域を含む大幅な感度上昇を実現しました。
次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
※展示内容は予告なく変更する場合がございます。
