2023年10月4日～6日幕張メッセにて開催されました「フィルムテック ジャパン」では、ご多忙の折にもかかわらず弊社ブースにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
皆様のおかげで、盛況のうちに展示会を執り行うことができましたことを心よりお礼申し上げます。
当日も製品概要などについて説明させていただきましたが、より詳しい説明やデモ機評価のご要望等が
ございましたら、お問い合わせフォームよりご連絡ください。
今後も、皆様の画像に関する課題を解決できるよう努めてまいります。
どうぞよろしくお願い申し上げます。
展示製品
【Linea SWIR】
Linea SWIRは、Teledyne DALSA初となる最新鋭InGaAsセンサを搭載したラインカメラです。
ラインスキャンカメラのグローバルリーディングメーカーとして培われたTeledyne DALSAのラインスキャン技術により、非冷却でありながら卓越した近赤外感度と、40kHzの高速スキャンを小型・軽量のハウジングで提供します。
当日はディープラーニングソフト「NAIT」と組み合わせて、透明フィルム上の欠陥検出デモを行いました。
【AxCIS】
AxCIS(アクシス)は、Teledyne DALSAが培ってきたCMOSラインスキャン技術をベースに開発されたコンタクトイメージセンサ(CIS)です。
独自のセンサ技術により、センサ全体で一切欠落画素のないシームレスな撮像が可能です。
インターフェースにCamera Link HSを採用し、最大120kHzのラインレートを実現しました。
当日は透明フィルムの外観検査を想定したデモを行いました。
【Z-Trak2】
Z-Trak2は三角測量を応用した3Dスマートセンサーを搭載した高分解能3Dプロファイラーです。
高精度レーザーと独自アルゴリズムを活用した3Dスマートセンサーの採用により、正確かつ安定した計測を実現しました。死角のないシームレスな点群データを取得可能なマルチセンサモードや、反射率の高い素材に有効なHDRモード等ユニークな機能を備えています。
当日は無地シートの膜厚測定を想定したデモを行いました。
【Linea HS】
Linea HSは、最先端CMOS-TDI技術を駆使したTeledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しておりダイナミックレンジを格段に向上させました。
次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
当日は高分解能でのフィルムの外観検査を想定したデモを行いました。
製品のより詳しい説明やデモ機評価のご要望等がございましたら、お問い合わせフォームからご連絡ください。
