画像センシング展2024に出展いたしました

2024年6月12日~14日パシフィコ横浜にて開催されました「画像センシング展2024」では、ご多忙の折にもかかわらず弊社ブースにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
皆様のおかげで、盛況のうちに展示会を執り行うことができましたことを心よりお礼申し上げます。

当日も製品概要などについて説明させていただきましたが、より詳しい説明やデモ機評価のご要望等が
ございましたら、お問い合わせフォームよりご連絡ください。

今後も、皆様の画像に関する課題を解決できるよう努めて参ります。
どうぞよろしくお願い申し上げます。

展示製品一覧

Teledyne DALSA社製 コンタクトイメージセンサ

AxCIS Color

AxCIS(アクシス)は、Teledyne DALSAが培ってきたCMOSラインスキャン技術をベースに開発されたコンタクトイメージセンサ(CIS)です。
独自のセンサ技術により、センサ全体で一切欠落画素のないシームレスなRGBカラーでの撮像が可能です。
インターフェースにCamera Link HSを採用し、最大60Hzのラインレートを実現しました。

異常温度監視・侵入検知ソリューションパッケージ
UAV測量・点検・計測向け中判カメラ

異常温度監視
ソリューションパッケージ

Teledyne FLIR社のサーモグラフィカメラを用いた
異常温度監視ソリューションパッケージを展示します。
ソフトウェアやハードウェアの追加や開発が不要で、
購入したその日から温度監視を行うことができます。
最大4台のカメラを接続、PoE給電可能で、取得した
温度情報からトレンドグラフの作成、設定閾値を超えた際のアラーム発報機能を備えています。

RADS Pi

RADS-Piは、対象物の表面温度を非接触で測定・熱監視
するための小規模向け温度測定・監視システムです。
小型赤外線サーモグラフィカメラを用いて、2次元(面)での温度計測・熱監視を手軽にお試し頂くことが可能です。ソフトウェアやハードウェアの追加や開発が不要で、購入したその日から実際の現場にてご使用頂くことができます。

侵入検知ソリューションパッケージ

Teledyne FLIR社のサーマルカメラと、amnimo社の
エッジゲートウェイを統合した開発不要の侵入検知
ソリューションパッケージを展示します。
屋内外での使用を選択でき、最大で4台のカメラを
接続、PoE給電可能です。録画映像をクラウドに
コピーし、複数端末で同時に視聴することが可能です。

Phase One
iXM100 MP / iXM50 MP
XT IQ4 / XF IQ4


iXM100 / iXM50は航空撮影用に設計されたRSMレンズを備えたUAV測量・点検・計測向け中判カメラです。
広範囲を高解像度で撮影可能で点検・測量作業の高効率化、低コスト化を実現します。
XF、XTシリーズは世界初1億5000万画素の裏面照射型センサを搭載した中判デジタルカメラです。
IQ4が採用する54×40mmのイメージセンサは一般的な
中判カメラに採用されているセンササイズの約44×33mmより大きく、16bitの階調で高ダイナミックレンジの画像を取得できます。

ディープラーニング画像解析ソフトウェア

NAIT(ナイト)

ディープラーニング画像解析ソフトウェア “NAIT” (ナイト)は産業用途(主にマシンビジョン)向けのディープラーニングをベースとした画像解析ソフトウェアで、難しいスキルを必要とせずアプリケーションベースでディープラーニングを利用することができる製品です。

当日は、新機能が追加されVer4.0へメジャーアップデートされたソフトウェアを実際に操作いただけるブースで、モバイル端末を活用したNAITのデモ展示を行います。

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