画像センシング展2024 出展のお知らせ

株式会社エーディーエステックは2024年6月12日(水)~14日(金)にパシフィコ横浜にて開催されます「画像センシング展2024」に出展いたします。
当日は新製品を含めた実機でのデモを行う予定となっております。この機会に是非御覧ください。
ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

会期2024年6月12日(水) ~ 6月14日(金)
開場時間10:00~17:00
※本展示会は入場無料の登録制になります。あらかじめこちらより来場者登録の上、お越しください。
会場パシフィコ横浜 展示ホールD
>>アクセス(別ウィンドウが開きます)
ブースNo.29

画像センシング展 公式サイト
https://www.adcom-media.co.jp/iss/

展示製品

Teledyne DALSA社製 コンタクトイメージセンサ

AxCIS Color

AxCIS(アクシス)は、Teledyne DALSAが培ってきたCMOSラインスキャン技術をベースに開発されたコンタクトイメージセンサ(CIS)です。
独自のセンサ技術により、センサ全体で一切欠落画素のないシームレスなRGBカラーでの撮像が可能です。
インターフェースにCamera Link HSを採用し、最大60Hzのラインレートを実現しました。

異常温度監視・侵入検知ソリューションパッケージ
UAV測量・点検・計測向け中判カメラ

異常温度監視
ソリューションパッケージ

Teledyne FLIR社のサーモグラフィカメラを用いた
異常温度監視ソリューションパッケージを展示します。
ソフトウェアやハードウェアの追加や開発が不要で、
購入したその日から温度監視を行うことができます。
最大4台のカメラを接続、PoE給電可能で、取得した
温度情報からトレンドグラフの作成、設定閾値を超えた際のアラーム発報機能を備えています。

RADS Pi

RADS-Piは、対象物の表面温度を非接触で測定・熱監視
するための小規模向け温度測定・監視システムです。
小型赤外線サーモグラフィカメラを用いて、2次元(面)での温度計測・熱監視を手軽にお試し頂くことが可能です。ソフトウェアやハードウェアの追加や開発が不要で、購入したその日から実際の現場にてご使用頂くことができます。

侵入検知ソリューションパッケージ

Teledyne FLIR社のサーマルカメラと、amnimo社の
エッジゲートウェイを統合した開発不要の侵入検知
ソリューションパッケージを展示します。
屋内外での使用を選択でき、最大で4台のカメラを
接続、PoE給電可能です。録画映像をクラウドに
コピーし、複数端末で同時に視聴することが可能です。

Phase One
iXM100 MP / iXM50 MP
XT IQ4 / XF IQ4


iXM100 / iXM50は航空撮影用に設計されたRSMレンズを備えたUAV測量・点検・計測向け中判カメラです。
広範囲を高解像度で撮影可能で点検・測量作業の高効率化、低コスト化を実現します。
XF、XTシリーズは世界初1億5000万画素の裏面照射型センサを搭載した中判デジタルカメラです。
IQ4が採用する54×40mmのイメージセンサは一般的な
中判カメラに採用されているセンササイズの約44×33mmより大きく、16bitの階調で高ダイナミックレンジの画像を取得できます。

ディープラーニング画像解析ソフトウェア

NAIT(ナイト)

ディープラーニング画像解析ソフトウェア “NAIT” (ナイト)は産業用途(主にマシンビジョン)向けのディープラーニングをベースとした画像解析ソフトウェアで、難しいスキルを必要とせずアプリケーションベースでディープラーニングを利用することができる製品です。

当日は、新機能が追加されVer4.0へメジャーアップデートされたソフトウェアを実際に操作いただけるブースで、モバイル端末を活用したNAITのデモ展示を行います。

画像機器でお困りの事があれば是非弊社ブースにてご相談ください。
皆様のお越しをお待ちしております!

※本展示会は入場無料の登録制になります。あらかじめこちらより来場者登録の上、お越しください。

※展示内容は予告なく変更する場合がございます。

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